苹果m3处理器有望在今年的下半年进行发售，而且对比m2芯片性能将会提升24%，多核则是提升6%，而且据说苹果将首次采用台积电3nm的工艺，还是很值得期待的。
答：24%，多核则是6%
苹果m3芯片币m3提升单核有24%，多核则是6%，不管怎么说都是一个提升。
而且芯片将首次采用3nm的工艺，总的来说还是十分不错的，首次跨入3nm的时代。
1、台积电是全世界领先的技术，而且使用的还是3nm的工艺。
2、根据目前已知的可靠消息，苹果m3已经在搭载设备进行操作了。
3、而且在m3芯片中还存在pro或者max系列的芯片，不过这些都要等到24年跟大家见面了。
