今年9月份，美国以“缺芯”为由，要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业在45天内“自愿提交”供应链数据。并明确表示，如果不交，将采取其他手段达到目的。
要求一出，便被解读为勒索信——一封美国“勒索”芯片企业关键数据的信。
而今天，就是45天限期的Deadline。
此前几天（11月5日），作为中国“名片企业”的台积电，已向美国提交了3份文件，包括1份表格和2份“商业机密信息”。
在台积电提交的公开文件中，我们可以看到其中包括了台积电的组织信息，以及文件目录等等。
同时，这份文件也透露了2019年、2020年各行业在台积电的营收占比。
具体来看，移动设备营收占比最大，在2019年为49%，2020年为48%；其次是IT/计算机-个人和消费品，2019年、2020年的占比分别为30%、33%。此外还有汽车与其他，前者分别为4%、3%，后者分别为17%、16%。
其他关键信息等，台积电并未公开展示，仅在第9节中解释：
回复方法必须作为 机密文件单独提交。
但据了解，美方此次要求提交的信息包括厂家的库存、积压、周转、交货时间、采购措施等等，这也让外界担忧一旦提交，将会影响芯片企业客户的利益，甚至是泄露客户重要机密。
对此，台积电发言人高孟华也在一封邮件中强调称，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
其实，在美国商务部发出“勒索”后，台积电起初还是坚决拒绝的，强调“绝对不会交出敏感信息，尤其是客户数据”的。
但没过多久，态度就180°大转弯，表示会在11月8日的最后期限之前提交相关资料，并在事后“补充”道：“不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。
由此来看，胳膊还是没能拧过大腿。
除了台积电，联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光以及美国铜箔基板材料大厂Isola、新光电机等企业，美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等高校机构都已经提交信息，甚至还有个人实名投稿表达自己对于半导体产业的见解和希望。（网址：https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment?sortBy=postedDate&sortDirection=desc）
比如这位名为布赖恩·特维诺的用户，他希望美国政府可以在课程上作投入，以及改善学生贷款债务问题，以吸引年轻人参与到半导体制造行业。
同时，他也表达了美国政府鼓励世界领先半导体制造商将制造业务带回美国本土的计划。
此时还未提交信息的有三星、SK海力士等韩国厂商，以及此前曾公开表态将配合美国官方的英特尔、英飞凌等等。
其中，三星、SK海力士等韩国厂商已经表明了“妥协”的态度。
就在本周日，韩国财政部在一份声明中表示，韩国公司正在准备“自愿提交”部分数据，同时也表示，韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。
预计在美国当地时间8号晚上24点前，我们就能在网站上看到三星提交的消息。
至于英特尔、英飞凌等，截至目前仍未有消息。
此前要求台积电等企业“自愿”提交供应链相关消息时，美方给出的理由是，希望缓解导致美国汽车停产、消费电子短缺的瓶颈，找出可能存在的芯片囤积行为。
但事实真是如此吗？
抛开所谓的“借口”，其最终目的，无非一个——修复供应链，重夺芯片霸主地位。
自今年以来，拜登政府就多次围绕芯片邀请供应链厂商召开会议，也多多少少取得了一些成果，包括但不限于成功拉拢台积电、三星在美国建厂，通过芯片资助法案、批准拨款520亿美元促进美国本土半导体生产和研究，以及成立新的供应链中断工作组等等。
而颇为无奈的是，面对美国政府这一“勒索”，诸如台积电、三星等在反抗时也显得有些“有心无力”。
毕竟短期内，不管是从技术依赖，还是股东中美国资本占比（台积电前10大股东中有8个外资股东，侨外投资占75.8%；三星约有44%股份由美国资本持有）来看。
用韩媒援引一位不愿透露姓名的三星高管的话来说：
除了遵守这一要求，似乎没有其他选择。
